KBP210产品结构参数_国产KBP210整流桥参数|规格书_正芯电子

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发布时间： 2024-09-19 15:22:14

KBP210

替换型号：

行业内型号统一
应用领域：
充电器、LED、灯、小家电

产品参数

型号 TYPE NO. 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)
KBP210 1000 2 45
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)
1 1.05 10 500
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） 封装 Package
30 -55～+150 KBP

产品特点

高耐压性：该整流桥的最大反向重复峰值电压可达 1000V，能够承受较高的反向电压，这使其在各种电路环境中，尤其是存在电压波动或瞬间高压的情况下，仍能稳定工作，保证了电路的安全性和可靠性，可适应多种不同电压要求的应用场景。


大电流输出能力：最大平均正向整流输出电流为 2A，能够满足许多中小功率电子设备的电流需求。在为设备提供稳定的直流电源输出时，可以确保设备正常运行，适用于充电器、LED 灯、小家电等多种需要一定电流输出的设备。


低功耗：在电路工作过程中，整流桥自身的功耗较低。这不仅有助于提高整个电路的能源利用效率，减少能源浪费，还能降低因元件发热而带来的散热问题，减少了对散热装置的需求，降低了电路的设计成本和复杂度。


良好的散热性能：通常采用的封装设计有利于热量的散发，例如其具备高外壳介电强度以及高温焊接保证 265℃/10 秒的特性，确保了在工作过程中产生的热量能够及时有效地散发出去，避免了因热量积聚而导致的元件性能下降或损坏，延长了元件的使用寿命。


工作温度范围宽：工作结和储存温度范围为 -55℃至 +150℃，能够在较为恶劣的温度环境下正常工作，具有很强的环境适应性，无论是在高温的夏季还是寒冷的冬季，无论是在室内常温环境还是一些温度条件较为特殊的工业场景中，都能保持稳定的性能



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