GBL608产品结构参数_国产GBL608整流桥参数|规格书_正芯电子

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发布时间： 2024-09-19 15:22:14

GBL608

替换型号：

行业内型号统一
应用领域：
电源适配器、手机、平板电脑、笔记本电脑、工业电源：在工业自动化设备、数控机床、工业机器人、照明电源：LED、照明灯具、荧光灯、直流电机驱动、变频电机驱动、变频电机驱动、蓄电池充电、充电桩、电视机

产品参数

型号 TYPE NO. 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)
GBL608 800 6 150
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)
3 1 5 100
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） 封装 Package
47 -55～+150 GBL

产品特点

高电压承受能力：GBL608整流桥具有出色的反向峰值电压承受能力，最高可达1000V。这一特性确保了在高电压环境下，整流桥能够稳定运行，不易因电压过高而损坏，从而提高了电路的安全性和可靠性。


大电流处理能力：该整流桥能够承载较大的正向平均电流，通常为6A。这使得GBL608在需要处理大电流的电力电子设备中具有广泛应用，如电源、充电器、适配器等。大电流处理能力确保了电路的高效运行，并减少了因电流过载而导致的故障风险。


优良的温度特性：GBL608整流桥能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，其操作温度范围通常为-50℃至150℃。这意味着在不同环境温度下，整流桥都能正常工作，减少了因温度波动而导致的性能下降或故障风险。


高密封性和可靠性：采用玻封GPP工艺芯片，GBL608整流桥具有出色的密封性和可靠性。这种封装方式有效防止了电性衰降，提高了整流桥的使用寿命。同时，采用镭射激光打标和环氧塑脂塑封等技术，进一步增强了产品的稳定性和可靠性。


易于存储和焊接：GBL608整流桥的包装方式通常采用防潮塑膜和内盒保护，以及5层大瓦楞牛皮纸箱和4道禁锢带保护，确保了产品在存储和运输过程中的安全性和完整性。此外，产品上机易上锡易焊接，方便了用户的使用和安装。



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