产品特点
高频大功率性能:
GBU408整流桥具备高频大功率特性,能够承受高达4A的电流和800V的电压,适用于各种高功率电子设备。
采用台湾原装进口的玻峰GPP大芯片,确保了产品的稳定性和一致性,降低了炸机等故障风险。
超薄设计:
GBU408整流桥的厚度仅为4.2mm,相比其他封装产品,大大节省了PCB板上的空间,提高了空间利用率。
超薄设计不仅满足了现代电子设备对小型化、轻量化的需求,还提高了产品的散热性能。
高效散热:
GBU408整流桥采用先进的散热设计,确保在高功率工作时能够有效散热,避免过热导致的性能下降或损坏。
散热性能的提升,使得GBU408整流桥能够在更恶劣的环境下稳定运行,提高了产品的可靠性。
低漏电流:
GBU408整流桥的漏电流极低,仅为5微安,减少了能量损耗,提高了电路的效率。
低漏电流特性有助于降低设备的功耗,延长电池寿命,特别适用于低功耗和便携式设备。
高可靠性:
GBU408整流桥经过严格的生产测试和质量控制,确保了产品的可靠性和稳定性。
产品符合国际安全标准和环保要求,为用户提供了安全可靠的解决方案。
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